作　　者： ; ;

机构地区： 广西大学物理科学与工程技术学院

出　　处： 《金属学报》 1987年第3期

摘　　要： 本文用X射线衍射分析法研究了(Cu+1.0at.-％Ni)-Al-In和(Cu+1.0at.-％Sn)-Al-In系富铜合金相图的室温截面和500℃等温截面.结果表明,1.0at.-％Ni加入Al-Cu-In系富铜合金时,室温下A1和In在α-Cu中的固溶极限分别为10.8和2.7at.-％;在500℃时为19.0和10.5at.-％,而加入1.0at.-％Sn时,室温下Al和In在α-Cu中的固溶极限为18.7和4.9at.-％;在500℃时则为22.0和11.6at.-％,研究结果表明,少量Ni的添加,可使Al-Cu-In系富铜合金变为可热处理强化合金。更多还原

关 键 词： 铜合金 等温截面 固溶度 原子尺寸 原子半径 合金体系