可检索词： （英文）题名=T 作者=A 关键词=K 摘要=R 机构=O 主题=S 刊名=M 分类号=N
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机构地区： 天津科技大学
出 处： 《中华纸业》 2003年第1期55-55,共1页
关 键 词： 造纸行业 软包装 原纸板 市场 发展趋势
领 域： [经济管理] [轻工技术与工程]
