作　　者： ; ; (蔡兴贤）;

机构地区： 成都科技大学

出　　处： 《高分子材料科学与工程》 1986年第1期

摘　　要： 本文通过红外光谱(IR)、动态力学扭辮分析(TBA)、示差扫描量热分析(DSC)、扫描电镜(SEM)等方法对环氧—三(双马来酰亚胺)异氰尿酸酯树脂(EAMC)的固化过程进行了研究,并与其玻璃布层压板的成型工艺相联系,确定了浸胶布的烘焙温度应低于120℃,玻璃布层压板的压制及热处理温度应在200℃以上。