可检索词： （英文）题名=T 作者=A 关键词=K 摘要=R 机构=O 主题=S 刊名=M 分类号=N
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机构地区： 北京邮电大学
出 处： 《电子产品世界》 2002年第08B期53-55,共3页
摘 要： 在深入研究了3GPP协议中下行链路第一次交织(1st interleaving)算法的基础上,提出了一种用DSP芯片快速实现下行链路第一次交织算法的方案。基于该方案实现的下行链路第一次交织算法具有极小的处理延时。
关 键 词： 系统 数字信号处理 宽带码分多址系统 第三代移动通信系统 下行链路 第一次交织 快速实现
领 域： [电子电信] [电子电信]
