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文献详细Journal detailed

绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能研究
Preparation and Properties of Electrical Insulated and Thermal Conductive Addition-Cure Silicone Encapsulant

作  者: ; ; ; ; (胡新嵩);

机构地区: 华南理工大学材料科学与工程学院

出  处: 《橡胶工业》 2016年第6期347-351,共5页

摘  要: 研究绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能。结果表明:当采用粘度为300和1 000 m Pa·s的端乙烯基硅油以质量比40∶60复配、选用活性氢质量分数为0.005 0的含氢硅油且硅氢基/硅乙烯基摩尔比为1.2时,有机硅灌封胶的物理性能较佳;当三氧化二铝用量为150份时,有机硅灌封胶具有良好的综合性能。 In this study,the electrical insulating and thermal conductive addition-cure silicone encapsulant was prepared and its properties were investigated. The results showed that,when the mass ratio of vinyl end silicone oils with viscosity of 300 and 1 000 m Pa·s was 40∶60,active hydrogen mass fraction of hydrogen-containing silicone oil was 0. 005 0 and molar ratio of Si H and Si Vi was 1. 2,the physical properties of silicone encapsulant were good. When the addition level of Al2O3 was 150 phr,the silicone encapsulant had good comprehensive performance.

关 键 词: 有机硅灌封胶 加成型 绝缘 导热

领  域: [化学工程] [化学工程]

相关作者

作者 粟孟林
作者 朱津裘

相关机构对象

机构 中山大学
机构 中山大学物理科学与工程技术学院物理系
机构 顺德职业技术学院

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