作　　者： ; ; ; ; (扬文）; (徐征）;

机构地区： 中华人民共和国工业和信息化部

出　　处： 《固体电子学研究与进展》 2001年第1期75-81,共7页

摘　　要： 深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法 ( SWEAT试验方法 )的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等 ,并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际 ,为工艺可靠性监测、研究电迁移失效机理与关键工艺的相关关系提供了有效手段。 This paper discusses the standard wafer level electromigration accelerate test theory, test system constructing, test procedure and test result analysis. Besides, it also introduces the experience and know how of the test. Through some actual application, we find out its very powerful for the process reliability monitor.

关 键 词： 金属化互连 集成电路 可靠性

领　　域： [电子电信]