作 者：
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机构地区：
深圳职业技术学院
出 处：
《科技创新与应用》
2013年第34期43-44,共2页
摘 要：
微电子组装过程中,焊点形态直接影响焊点的质量和可靠性。对焊点形态的预测是焊点质量控制和可靠性分析的基础。文章采用有限元方法,并结合能量最小原理实现了焊点三维形态的预测。通过建立有限元模型,进行边界和体积约束,重力势能和表面势能约束,完成了表贴BGA(Ball Grid Array球栅阵列)焊点三维形态预测。
关 键 词：
有限元
焊点形态
三维
形态预测
领 域：
[电子电信]
