帮助 本站公告
您现在所在的位置:网站首页 > 知识中心 > 文献详情
文献详细Journal detailed

脉冲电沉积法制备高P镍基合金镀层
PULSE ELECTRODEPOSITION OF NICKEL MATRIX ALLOY COATINGS WITH HIGH CONTENT OF PHOSPHORUS

作  者: ; ; ; ;

机构地区: 西北工业大学理学院

出  处: 《中国腐蚀与防护学报》 2012年第6期501-506,共6页

摘  要: 研究了脉冲参数(脉冲高度、宽度、以及反向脉冲等参数)对Ni-P合金镀层P含量、微观形貌等特性影响的规律。结果表明,平均电流密度与反向脉冲电流密度对镀层的P含量有较大地影响;占空比、频率对镀层的微观形貌影响较大。与直流电沉积法制备的Ni-P镀层相比,在不改变镀液组成的条件下,脉冲电沉积法可以显著提高Ni-P合金镀层的P含量。 This paper discussed the influence of pulse parameters (pulse height, pulse width and reverse pulse variables) on the phosphorous content and morphology of Ni-P coatings. The result showed that both average current density and reverse anodic current density had a strong effect on the phosphorous content, whereas duty circle and frequency had great impact on the morphology of coatings. Compared with the Ni-P coatings prepared via direct current electrodeposition, pulse plating method increases the content of phosphorous without changing the composition of the solution.

关 键 词: 合金镀层 脉冲电沉积 合金电镀

领  域: [化学工程]

相关作者

相关机构对象

相关领域作者

作者 余琳
作者 刘洋
作者 何慧
作者 危旭芳
作者 张振刚