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包覆型铜-银双金属粉的制备
Preparation of coated Cu-Ag bimetallic particles

作  者: ; ; ;

机构地区: 广东工业大学材料与能源学院

出  处: 《材料科学与工艺》 2011年第2期96-99,共4页

摘  要: 为了提高铜粉的抗氧化性能,在超细铜粉表面包覆一层具有优良导电性和抗氧化的银,以乙酰丙酮(Acac)为Cu2+的螯合剂,采用置换反应法制备与原超细铜粉粒度相同的包覆型铜-银双金属粉.采用X射线衍射仪(XRD)、煅烧后增重等手段分析包覆型铜-银双金属粉的抗氧化性能,并用扫描电子显微镜(SEM)表征了其表面形貌.结果表明,乙酰丙酮用量以n(Acac)∶n(AgNO3)=1∶1为宜,AgNO3浓度与铜-银双金属粉的抗氧化性能成反比,AgNO3用量与其抗氧化性能成正比. Abstract: Cu particles were coated with Ag for a better conductivity and antioxidation. Acetylacetone was used as chelating reagent, and then Cu particles reacted in silver amine solution to prepare Cu-Ag bimetallic particles through displacement reaction method. The oxidation-resistance of the coated Cu-Ag bimetallic particles was investigated by means of XRD and gravimetricn method. And the particle morphologies were observed by SEM. The results showed that the appropriate molar ratio of acetylacetone to AgNO3 was 1: 1. The oxidation-resistance of Cu-Ag bimetallic particles was in inverse proportion to the concentration of AgNO3 , while in direct proportion to the dosage of AgNO3.

关 键 词: 银双金属粉 抗氧化性能 螯合剂 螯型化合物 还原反应

领  域: [一般工业技术]

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