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颗粒增强金属基复合材料中界面附近位移场测量的探索
MEASUREMENT OF THE DISPLACEMENT FIELD AROUND THE INTERFACES IN MMCp

作  者: ; ; ; ; ;

机构地区: 上海交通大学

出  处: 《测试技术学报》 1998年第3期138-143,共6页

摘  要: 本文采用数字散斑相关法对高能超声法制备的颗粒增强金属基复合材料在拉伸变形过程中颗粒与基体的界面处的位移进行了测量与分析。实验结果表明,界面处所发生的位移变化要大于颗粒和基体内部所发生的位移,说明在颗粒与基体合金的界面处存在着导致应变集中的缺陷,从而导致了颗粒增强金属基复合材料失效过程中常常出现颗粒与基体在界面处脱粘的损伤形式。文中对造成实验误差的主要原因作了分析。 The main thrust of this paper will be on the displacement distribution around the interface between reinforcing particle and matrix alloy in the paniculate reinforced metal matrix composites(MMCp) tensiled with digital speckle correlation method The results of the analysis with digital speckle correlation method show that some faults may present in the interfaces between reinforcement particle and matrix, which might be the place for initiation of crevice, because the displacement of the interface is always bigger than that of the inner of particles or matrix. And the primary error factors were analyzed.

关 键 词: 数字散斑相关法 颗粒增强金属基复合材料

领  域: [一般工业技术]

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