作　　者： ; ;

机构地区： 华南理工大学机械与汽车工程学院机械电子工程系

出　　处： 《电镀与环保》 1998年第2期18-20,共3页

摘　　要： 在酸性化学镀镍电解液中，改变络合剂的种类和浓度，降低了化学镀镍沉积温度，使该镇液在pH4．6、温度为70℃条件下，沉积速度可维持15μm／h。用XRD分析了镀层微现结构，SEM观察了镀层形貌，并对镀层进行了耐蚀性试验。 In acidic electroless Ni electrolyte, change of category and concentration of complexingagent and lowering deposition temperature allow deposition rate keeping 15μm/h in this electrolyte atpH 4.6 and 70℃. Microscopic structure of deposit is analyzed using XRD, deposit appearance examinedwith SEM and corrosion resistance of such deposit tested.

关 键 词： 化学镀镍 沉积速度 非晶态 镀镍 电镀

领　　域： [化学工程]