帮助 本站公告
您现在所在的位置:网站首页 > 知识中心 > 文献详情
文献详细Journal detailed

基于Sn-Pb钎料的Cu/Al钎焊接头组织结构分析
Microstructure and phase constitution near the interface of Cu/AI brazing with Sn-Pb filler metal

作  者: ; ; ;

机构地区: 山东大学材料科学与工程学院材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室

出  处: 《焊接》 2009年第3期38-41,共4页

摘  要: 采用金相显微镜、电子探针(EPMA)及X射线衍射仪(XRD)对低温Sn-Pb钎料钎焊Cu/Al异种金属接头的组织结构进行了试验研究,结果表明,钎缝区主要生成Sn-Pb共晶组织及分布于其中的β(Sn)初晶,而在铜侧过渡区生成Cu_3Sn和Cu_6Sn_5两种金属间化合物,在铝侧过渡区生成AlNi、NiSn、Ni_3P及Sn_4P_3等金属间化合物。 Microstructure and phase constitution of the Cu/Al brazed joint were studied by means of metallography,electron probe microanalyser (EPMA) and X-ray diffraction (XRD).Experimental results indicated that the brazed seam region mainly consists of Sn-Pb eutectic and b(Sn) primary crystal.Two kinds of intermetallic compounds (IMC) were formed near the interface of copper and brazed seam region,and those were Cu3Sn and Cu6Sn5,while AlNi,NiSn,Ni_3P and Sn_4P_3 were formed near the interface of aluminum side and brazed seam region.

关 键 词: 焊接 钎料 钎焊 界面 组织结构

领  域: [金属学及工艺]

相关作者

相关机构对象

相关领域作者

作者 卢镜
作者 邓线平
作者 王枫红
作者 刘洋
作者 张德鹏