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高性能多DSP互连技术
Technology of High-Performance Multi-DSP System Interconnect

作  者: ; ;

机构地区: 北京邮电大学信息与通信工程学院

出  处: 《电子产品世界》 2009年第4期33-36,共4页

摘  要: 多DSP并行是复杂信号处理系统的主要构造方式,而互连与传输机制设计是其中的关键。结合主流厂商的最新高性能DSP,本文对多DSP互连技术进行全面系统地综述,为多DSP并行系统的体系结构设计提供有效参考。

关 键 词: 互连 传输 总线 交换

领  域: [自动化与计算机技术] [自动化与计算机技术] [自动化与计算机技术] [自动化与计算机技术]

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