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基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术
Cooling Technology of Electronic Device Based on Phase-Change Material with Rapid Thermal Response

作  者: ; ; ; ;

机构地区: 华南理工大学化学与化工学院传热强化与过程节能教育部重点实验室

出  处: 《华南理工大学学报(自然科学版)》 2007年第7期52-56,104,共6页

摘  要: 以石蜡为相变材料,利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性,制备出高导热系数的快速热响应复合相变材料,其导热系数可达4.676 W/(m.K).将该材料应用于电子器件散热装置,在不同的发热功率条件下,储热材料散热实验系统的表观传热系数是传统散热系统的1.36~2.98倍,其散热效果明显优于传统散热系统,可有效提高电子元器件抗高负荷热冲击的能力,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性. A kind of composite phase-change material (PCM) possessing rapid thermal response was prepared, with paraffin as the supporting material phase-change material and with porous expanded graphite of high thermal conductivity as the The product with a thermal conductivity up to 4. 676 W/( m·K) was then applied to the heat sinks of electronic devices. The results show that the apparent heat transfer coefficients of the PCM-based testing system at different heating powers are 1.36 - 2. 98 times that of the traditional cooling system, meaning that the PCM- based testing system is of better cooling performances and is capable of effectively improving the resistance to high-loading heat shock. Thus, the operation reliability and stability of electronic devices can be effectively ensured.

关 键 词: 相变材料 热性能 电子器件 散热

领  域: [动力工程及工程热物理] [动力工程及工程热物理] [化学工程]

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