作　　者： ;

机构地区： 茂名学院机电工程学院

出　　处： 《茂名学院学报》 2007年第4期7-10,共4页

摘　　要： 提出应用MPI进行浇口位置优化分析流程,优化分析前处理主要包括项目创建及模型导入、模型的网格划分及修改、分析类型及顺序的设置和材料选择、工艺过程参数的设定及最佳浇口分析。通过在最佳浇口区域内设定3个方案,以气穴、熔接痕和翘曲变形量的MPI模拟结果为分析依据,决定手机面板的外观质量。结论是翘曲变形量最小,熔接痕最少的方案2为最佳浇口位置。 MPI is applied to analytic process of gate location optimization. Before optimum analysis process consists of new project creation, model input, mesh partition and repair, setting of analysis types and sequence, selection of material, process setting, and analysis of opti- mum gate location. By setting three projects for optimum gate location region, mobile phone panel surface quality can be determined according to MPI simulative result analysis of air traps, weld lines and warp. The research result shows that the second project makes the optimum gate, because warp quantity and weld lines are minimum.

关 键 词： 熔接痕 翘曲 最佳浇口 注塑

领　　域： [自动化与计算机技术] [自动化与计算机技术]