作　　者： ; ; (吴伟卿）; (尹朝辉）; (李建宗）;

机构地区： 华南理工大学材料科学与工程学院

出　　处： 《中国胶粘剂》 2006年第6期47-50,共4页

摘　　要： 介绍了热熔压敏胶用热塑性弹性体以及增粘树脂的特点、作用以及研究进展,并对热熔压敏胶的发展方向以及应用前景进行了展望。 The characteristics,functions and research advances of thermoplastic elastomer and tackifying resin, in hot-melt pressure sensitive adhesives were introduced.The development tendency and application situation of hot-melt pressure sensitive adhesives were forecasted.

关 键 词： 热熔压敏胶 热塑性弹性体 增粘树脂

领　　域： [化学工程]