作　　者： ; ; ; ;

机构地区： 华中科技大学

出　　处： 《湖北工业大学学报》 2005年第5期72-74,共3页

摘　　要： 将圆片键合的各种工艺分为3类:场助直接键合、表面活性键合、借助中介层键合.并对其适用环境和优缺点进行了分析,为圆片级键合的设计和应用提供思路. The technique of wafer bonding is classified into three kinds： field-aided bonding, surface activated bonding, and intermediate layers bonding. Their advantages and disadvantages are discussed and the applications are presented.

关 键 词： 圆片 键合 工艺

领　　域： [电子电信]