作　　者： ; ; ;

机构地区： 中国科学院广州能源研究所

出　　处： 《科技开发动态》 2005年第4期45-45,共1页

摘　　要： 该专利是一种用于高热流密度电子元器件散热冷却的硅基微通道热交换器。该专利提出的技术方案是：在半导体硅基片上蚀刻由多条沿冷却液流动方向的纵向微通道和在垂直于流动方向上具有一定相互间隔距离的多条横向微通道构成的微通道，所说的纵向微通道和横向微通道形成纵横交错微通道阵列，并用耐热玻璃封装微通道。

关 键 词： 微通道 热交换器 流动方向 电子元器件 热流密度 间隔距离 技术方案 玻璃封装 冷却液 硅基片 半导体 专利

领　　域： [动力工程及工程热物理] [动力工程及工程热物理] [动力工程及工程热物理]