作　　者： ; ; ; ;

机构地区： 中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室

出　　处： 《材料导报》 2004年第F10期10-13,共4页

摘　　要： 介绍了用于制备超细、纳米晶CuCr触头材料的热压、热等静压、爆炸烧结、热挤压、场辅助烧结和超高压烧结等压力烧结工艺，分析了这些烧结技术用于制备超细、纳米晶CuCr材料中亟待解决的问题，提出了添加高性能晶粒长大抑制剂的新思路。

关 键 词： 烧结技术 合金 超细 制备 触头材料 晶粒长大抑制剂 现代 应用 材料 超高压烧结 场辅助烧结 热等静压 爆炸烧结 烧结工艺 纳米晶 热挤压 新思路 热压

领　　域： [化学工程] [轻工技术与工程]