作 者：
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机构地区：
广东技术师范学院
出 处：
《精密制造与自动化》
2004年第4期39-40,共2页
摘 要：
根据国内高频射频部分的开发研制和工艺 ,射频部分的收发芯片选择TI公司半双工RF专用芯片TRF6 90 0 ,射频部分控制芯片采用TI公司的低功耗 16位单片机MSP4 30。解决了TRF6 90 0在MSP4 30控制下进行时分双工设计的问题。
关 键 词：
时分双工
公司
射频部分
低功耗
专用芯片
收发
位单片机
半双工
领 域：
[金属学及工艺]
[自动化与计算机技术]
[自动化与计算机技术]
